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EGX Bond LLC 發布公開披露,確認成功支付 Regulation S 債券 9.00% 的息票

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(ISIN:USU2540TAA44)

香港2025年12月19日 /美通社/ — 總部位於猶他州森特維爾的企業債務發行機構EGX Bond LLC,今日發布了關於其Regulation S公司債券(ISIN:USU2540TAA44)的最新公開披露。此公告旨在提供市場透明度,並確保依據SEC規則15c2-11,取得現有發行人資訊。

公司欣然確認,於2025年12月1日成功向所有符合資格的債券持有人發放預定的9%息票支付。本次分配完全依據 Regulation S 債券發行的既定條款執行。

發行詳情及關鍵資訊 EGX Bond LLC 提供以下經過驗證的現有債務工具資料:

「EGX Bond LLC 致力於完全透明與監管一致,」代表公司發言的 Preston Olsen 表示。「我們確認2025年12月1日的優惠券發放及本公開揭露,旨在依據SEC規則15c2-11,向經紀商、市場數據提供者、監管機構及投資人提供準確且最新的資訊。」

投資人資格與交易

Regulation S 債券僅提供給合格機構買方(QIBs),不向美國人招攬。該債券目前可在場外交易(OTC)取得,並可透過博爾斯證券交易所及斯圖加特證券交易所以預約方式取得。

EGX Bond LLC 持續致力於與金融界保持開放溝通,並會在需要時,向合格的券商、做市商或監管機構提供額外的公司資訊、財務紀錄及相關文件。

關於EGX Bond LLC

EGX Bond LLC 是一家結構性融資發行人,專注於資產擔保公司債務工具及符合國際 Regulation S 的發行。公司總部設於猶他州,並在懷俄明州取得法律註冊,專注於向全球投資人提供機構級的離岸證券。

詳情請見 https://www.egxbond.com 或電郵致info@egxbond.com.

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